節(jié)奏，有些時(shí)候比一時(shí)的勝負(fù)更重要。

從2017年起，每到12月高通都會(huì)在夏威夷舉辦自己的年度“技術(shù)峰會(huì)”，整個(gè)活動(dòng)的核心是發(fā)布自己新一代的手機(jī)旗艦SoC的產(chǎn)品。今年也不例外，除了旗艦款“驍龍865”之外，定位中端市場(chǎng)的“驍龍765”和“驍龍765G”也一并登場(chǎng)。加上之前已經(jīng)更新了新產(chǎn)品的MTK、三星、華為，全球安卓智能手機(jī)的主要SoC芯片制造商均已經(jīng)“出牌”。

目前來(lái)斷言誰(shuí)將會(huì)成為2020年的勝者為時(shí)尚早，但從三款新產(chǎn)品以及一些高層透露的信息中，我們其實(shí)能隱約看出高通的選擇，結(jié)合之前其他手機(jī)SoC平臺(tái)廠商的選擇，進(jìn)而得出整個(gè)行業(yè)的趨勢(shì)與節(jié)奏。

驍龍865強(qiáng)在哪里？

整體而言，“驍龍865”這款被高通官方稱為“Beast（猛獸）”、號(hào)稱投入1萬(wàn)名工程師打造的芯片，的確跟高通往年的旗艦SoC平臺(tái)一樣，推出即成為行業(yè)最強(qiáng)，而且是方方面面的強(qiáng)。

CPU部分更新為四顆A77+四顆A55

主要的計(jì)算力模塊CPU和GPU繼續(xù)升級(jí)：CPU大核用上了最新的Arm Cortex A77 CPU，頻率也比之前采用了A77的三星和MTK更高，GPU方面高通自己的Adreno系列再次進(jìn)化，性能提升25%。

裝備高通第二代5G“調(diào)制解調(diào)器-前端”系統(tǒng)：全新的、支持最全面5G通信模式的芯片、天線設(shè)計(jì)，最強(qiáng)的官方下載速度，還要包含最新的Wi-Fi 6在內(nèi)的一系列新技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)。因?yàn)橹С?G毫米波通信，所以865一舉成為了目前網(wǎng)絡(luò)通信速度最快的5G SoC芯片（毫米波波段下）。

拍照和ISP上的新亮點(diǎn)，都快占滿一頁(yè)P(yáng)PT了

拍照能力大幅增強(qiáng)：SoC中的ISP（圖像處理單元）性能大幅增長(zhǎng)，每秒能處理20億個(gè)像素點(diǎn)的數(shù)據(jù)，新能力包括8K視頻錄像、不限時(shí)長(zhǎng)的高幀率慢動(dòng)作錄像、4K錄像的同時(shí)可以拍攝6400萬(wàn)像素照片，以及面向未來(lái)的2億像素拍照攝像支持。

手機(jī)的AI能力還在持續(xù)躍進(jìn)

AI能力也進(jìn)一步提升，整體負(fù)責(zé)調(diào)度的第五代“AI Engine”在多種運(yùn)算性能上都有大幅提升，能夠提供15 TOPS的AI運(yùn)算能力。

最后還有游戲，可以對(duì)144Hz幀率游戲顯示提供支持、推出獨(dú)立的GPU驅(qū)動(dòng)、確保強(qiáng)大的硬件性能能夠轉(zhuǎn)化為良好的游戲體驗(yàn)。單以各種新技術(shù)的用途分類，以及它們的含金量，高通這顆865的誠(chéng)意可謂滿滿。

驍龍865為何選擇新式“外掛”？

看完具體情況，就是時(shí)候展開(kāi)來(lái)聊聊另外一些最重要的“細(xì)節(jié)”了，首先就是865的外掛“疑云”。

“外掛”其實(shí)指的是將手機(jī)的部分功能放在SoC之外的其他芯片上，尤其特指通信功能。一個(gè)最典型的例子就是高通上一代的“驍龍855”，在內(nèi)置了X24 2/3/4G modem的基礎(chǔ)上，還外掛了X50 5G modem。這種做法在之前的手機(jī)市場(chǎng)，一向被認(rèn)為是一種“負(fù)面”的做法，更被歸結(jié)為“不成熟、臨急抱佛腳、打補(bǔ)丁”等等。

這也是為什么華為一直拿這一點(diǎn)來(lái)宣傳自己的麒麟990 5G SoC芯片，它的確是全球第一顆把部分5G通信能力內(nèi)嵌到了SoC中的芯片。

但為什么SoC就是好呢？說(shuō)來(lái)有趣，首先推崇SoC這種做法的還是高通。智能手機(jī)要正常運(yùn)行，需要多種多樣的功能，需要不同的芯片來(lái)負(fù)責(zé)這些功能。但跟筆記本乃至PC這種更大尺寸的計(jì)算機(jī)不同，手機(jī)的尺寸要求相當(dāng)高，潛移默化地對(duì)電子元件的集成度提出了需求。同樣的功能，如果芯片數(shù)目更少，不僅能降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜度，同時(shí)也能降低組裝過(guò)程的費(fèi)用。

需求還不是重點(diǎn)，價(jià)值才是關(guān)鍵，通過(guò)將基帶與SoC直接進(jìn)行硬件捆綁，高通變相憑借著自身的通信實(shí)力，將自己其他的硬件生態(tài)銷售給了更多的客戶，進(jìn)一步擴(kuò)大了自己的商業(yè)利益，上下游之間的合作關(guān)系也日益緊密起來(lái)。

驍龍855是典型的“外掛”產(chǎn)品

可很多人沒(méi)有注意到的細(xì)節(jié)，我們所吐槽的傳統(tǒng)“外掛基帶”，有一個(gè)前提條件——SoC中已經(jīng)有一個(gè)基帶，然后通過(guò)外掛一個(gè)新基帶提升對(duì)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的支持。

“驍龍865”的實(shí)際情況恰恰不符合這個(gè)條件，因?yàn)檫@次“被外掛”的芯片遠(yuǎn)不止5G modem，而是整個(gè)BP（Baseband Processor，即基帶芯片）。除了普通的用于移動(dòng)上網(wǎng)、同時(shí)兼容2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)模式的驍龍X55 modem之外，用于5G網(wǎng)絡(luò)下毫米波通信的QTM525芯片、用于整體通信前端處理的RF傳送器和前端芯片也一并被“塞”進(jìn)了芯片中，尤其是最后的一部分，以往都是以集成度更低的分散小芯片的方式布置在手機(jī)的PCB上，這必將會(huì)再次降低手機(jī)廠商使用高通5G方案時(shí)的設(shè)計(jì)生產(chǎn)門檻。

其次是制程，傳統(tǒng)“外掛”方式，被挖掛的基帶往往會(huì)采用相對(duì)落后一些的制程，而在“驍龍865”當(dāng)中，外掛的BP模塊和實(shí)際上是AP模塊的SoC一起，采用了臺(tái)積電已經(jīng)趨于成熟的7nm工藝。

這一系列操作顯然不符合傳統(tǒng)手機(jī)SoC平臺(tái)芯片“外掛”的定義。真相是，驍龍的這波全新“外掛”操作，是智能手機(jī)、半導(dǎo)體制造多種現(xiàn)實(shí)條件導(dǎo)致出來(lái)的必然選擇。

先說(shuō)智能手機(jī)端的發(fā)展，智能手機(jī)相比數(shù)年前，已經(jīng)突飛猛進(jìn)，CPU、GPU性能暴漲、攝像頭從一個(gè)到多個(gè)、越來(lái)越多應(yīng)用智能化。這些明面上的提升“追根溯源”，其實(shí)得益于手機(jī)芯片內(nèi)晶體管數(shù)量的增加。

雖然高通沒(méi)有公布865的相應(yīng)數(shù)據(jù)，但我們可以參考一下競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的數(shù)據(jù)：華為麒麟980，在更新5G modem、增強(qiáng)GPU和AI性能之后，晶體管數(shù)量直接從69億飆升到了103億。而“驍龍865”不僅換用了比麒麟990更新、更強(qiáng)、更多晶體管的CPU、GPU，同時(shí)還在移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的支持上提供了毫米波波段的支持。

粗略估計(jì)，“驍龍865”的SoC加上外掛BP模塊，整體的晶體管數(shù)量很有希望突破120億個(gè)。如此之多的晶體管雖然保證了性能，但也帶來(lái)的額外的問(wèn)題：

• 芯片即便采用最先進(jìn)的半導(dǎo)體制程，芯片的面積依舊較大，不僅芯片生產(chǎn)過(guò)程中的良率較低，產(chǎn)量會(huì)比較低，同時(shí)生產(chǎn)成本和手機(jī)設(shè)計(jì)難度會(huì)增加；

• 因?yàn)槭謾C(jī)芯片主要依靠被動(dòng)散熱，芯片面積大了之后會(huì)導(dǎo)致熱量更加集中，只能被迫給整個(gè)芯片降低功耗標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)而降低芯片的性能發(fā)揮。

高通這次將整套方案“一分為二”的處理方式，可以說(shuō)是目前比較均衡、也是比較現(xiàn)實(shí)的策略了。正如高通總裁Cristiano Amon自己所說(shuō)：“對(duì)于865，我們的考慮是如何實(shí)現(xiàn)最好的性能和最強(qiáng)的5G?！倍@次的兩顆芯片他們也不同意叫做“外掛”，而是兩顆芯片共同形成的“解決方案”。

在發(fā)布會(huì)上，高通官方還專門曬出865的研發(fā)時(shí)間表，這款產(chǎn)品早在一年前已經(jīng)確認(rèn)了最終設(shè)計(jì)，換言之，很可能早在一年半乃至兩年前，高通就預(yù)見(jiàn)到了當(dāng)下的SoC發(fā)展的“尷尬”。這個(gè)處理方式顯然有前瞻性，尤其是半導(dǎo)體制程持續(xù)放緩的趨勢(shì)下，明年的高通旗艦完全有可能采用相同的操作方式。

AI的深度優(yōu)化很重要？

說(shuō)完新式“外掛”，我們?cè)賮?lái)看AI。自從人們意識(shí)到AI“無(wú)所不能”之后，手機(jī)SoC廠商也投入了AI能力的“隱形競(jìng)賽”當(dāng)中，有些廠商甚至不惜在非旗艦芯片上放上特別強(qiáng)大的AI運(yùn)算能力，就為了能夠在AI榜單上拿下“第一”。

不意外的，這次驍龍865的AI性能也有了較大幅度的提升，但我最關(guān)住的卻不是單純的性能數(shù)字。而是高通終于擺開(kāi)了一個(gè)“想做好AI”的架勢(shì)。因?yàn)槌擞布阅艽蠓嵘腉PU、AI芯片、AI處理發(fā)動(dòng)機(jī)之外，高通的AI處理開(kāi)發(fā)側(cè)優(yōu)化終于做起來(lái)了，而且是結(jié)結(jié)實(shí)實(shí)抱上了Google的大腿。

以最頂層的“高通神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理SDK”為例，它的定位跟Google官方的“安卓神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)API”基本一致，前者可以看作是高通對(duì)于后者的定制化補(bǔ)充和改進(jìn)。在865平臺(tái)上直接借助手機(jī)AI處理能力運(yùn)行Google Assistant時(shí)不僅可以降低30%的延遲，同時(shí)只需要1/3的功耗。

優(yōu)化還不是最重要的，“Hexagon NN Direct”功能的價(jià)值還要更大一些。通常來(lái)說(shuō)AI應(yīng)用需要經(jīng)歷5層架構(gòu)，實(shí)際的AI需求都要經(jīng)過(guò)5次處理才能真正運(yùn)行起來(lái)，導(dǎo)致非常低效?！癏exagon NN Direct”就是一項(xiàng)支持TensorFlow Lite代碼直接調(diào)用高通SoC中的AI處理硬件的技術(shù)，鑒于目前后者是安卓手機(jī)陣營(yíng)中采用最廣泛的邊緣AI框架，顯然將極大地拓展高通平臺(tái)上AI應(yīng)用的適用性。

高通在峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)也舉了一個(gè)具體的例子，來(lái)自于抖音的海外版“Tik Tok”，它有一項(xiàng)功能支持在視頻傳輸時(shí)采用更低碼率，然后在終端上利用AI算法將畫(huà)面重新“高清化”，進(jìn)而起到節(jié)約流量的作用。雖然看起來(lái)作用不算太大，但至少高通總算在AI應(yīng)用上邁出了“像樣的”一小步。

總結(jié)

在865現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布細(xì)節(jié)講解完畢之后，放出了一張讓人眼花繚亂的總結(jié)圖

經(jīng)歷了年末這一波大更新之后，2020年手機(jī)旗艦SoC市場(chǎng)的初步格局終于定下來(lái)了，從華為一開(kāi)始的強(qiáng)勢(shì)發(fā)布，到三星的日常更新，再到MTK的黑馬殺出，再到高通現(xiàn)在的重奪優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)為2020年智能手機(jī)市場(chǎng)埋下了足夠的伏筆。

除了旗艦之外，中端智能手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也在徐徐展開(kāi)，高通此次發(fā)布的全新驍龍765/765G就是重要的選手。由5G來(lái)臨掀起的這一波智能手機(jī)混戰(zhàn)，將會(huì)成為近幾年最精彩的一次，也將把5G更快地帶到我們身邊。

就是苦了原來(lái)打算過(guò)兩年再考慮5G手機(jī)的人。