【銳評】小米做芯片“春心萌動”：非不想，是不能

【IT時代周刊銳評】小米送黎萬強(qiáng)去硅谷了，有傳言是“流放”，但是根據(jù)小米高層的微博反饋來說，小米其實(shí)是送黎出去學(xué)習(xí)，憋大招。

這個“大招”是什么？黎萬強(qiáng)閉關(guān)的消息之后沒幾天，騰訊科技接近小米內(nèi)部人士得到消息：小米要跟國產(chǎn)手機(jī)芯片商聯(lián)芯科技合作，雙方將共同出資成立新公司，專門負(fù)責(zé)手機(jī)芯片核心技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用。

雖然隨后小米內(nèi)部員工表示，該消息并不屬實(shí)。但是所有事情都不是捕風(fēng)捉影的的?？傮w來看，小米想做芯片還是有些因素推動的。

首先，小米跟曾經(jīng)合作過的芯片廠商之間的關(guān)系變得越來越微妙。小米最先的芯片合作商是高通，但是去年，因?yàn)樾酒T的事件鬧了一陣烏龍后，小米和高通之間的溝通不利已經(jīng)相當(dāng)明顯，而隨后小米跟英偉達(dá)的合作也證明了小米跟昔日合作對象高通之間關(guān)系已經(jīng)不復(fù)往昔，雖然小米部分機(jī)型還在用高通的芯片，但是小米選擇英偉達(dá)本身就是一種疏離。而小米新搭檔英偉達(dá)呢？早就有消息傳出，英偉達(dá)在移動芯片領(lǐng)域無心戀戰(zhàn)，這讓他的新合作小米變得很無所適從。而紅米芯片的合作對象MTK，小米應(yīng)該更是指望不上了，因?yàn)镸TK把最新研發(fā)的中端芯片給了小米的死對頭魅族，而MX4的1799元的價格快要把小米4的1999元逼到絕境。與芯片廠商關(guān)系微妙，被競爭對手逼到絕境，小米要做芯片的心很“狂熱”其實(shí)也是情理之中。

其次，小米想要拓展海外市場，擁有核心的競爭力，就必須在專利上有所突破，這個是公司發(fā)展的內(nèi)核問題。據(jù)了解，小米在通信核心專利儲備上幾乎為零，有一些屬于外觀設(shè)計(jì)之類的次要專利，而一旦向海外擴(kuò)張，該公司并沒有足夠的知識產(chǎn)權(quán)與其他智能機(jī)制造商達(dá)成專利交叉授權(quán)協(xié)議。根據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，在發(fā)明授權(quán)數(shù)方面，小米只有10項(xiàng)。如果和蘋果相比，數(shù)量是其48倍；如果和國產(chǎn)傳統(tǒng)手機(jī)廠商比，占據(jù)絕大部分專利份額的“中華酷聯(lián)”是小米的上百倍，尤其中興華為超過千倍。這是小米的巨大短板，想要拓展更大的市場，必須要跨越的一道坎兒。

第三，小米應(yīng)該已經(jīng)看到未來的發(fā)展趨勢：萬物互聯(lián)網(wǎng)。這點(diǎn)從小米不斷豐富自己的產(chǎn)品品類就能看出來，小米盒子、小米路由器、小米電視等等，看著是搶占客廳市場，實(shí)則是拓展的智能硬件終端。而對于萬物互聯(lián)，其實(shí)有兩點(diǎn)是非常有吸引力的，一個是操作系統(tǒng)，另外一個就是芯片。操作系統(tǒng)，小米已經(jīng)有了MIUI，但是在芯片方面，小米卻一無是處，受制于人。如果雷軍想要在未來市場擁有話語權(quán)，拿下一席之地，必然會想到要做芯片這條道路。而且，因?yàn)槭謾C(jī)芯片在智能手機(jī)總成本中占了45%到50%的比例，拿下這個市場，成本控制的問題也迎刃而解。

所以，做芯片對小米來說是其實(shí)是件誘惑力非常大的事情。但是對小米而言，目前做芯片卻不是那么容易的事情。

看看小米的模仿對象蘋果。蘋果的iPhone和iPad雖然用的都是基于ARM結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的芯片，并且設(shè)計(jì)能力都是頂級的，但是蘋果是沒有自己工廠的，芯片的生產(chǎn)是代理，主要的合作伙伴是三星。而且蘋果所謂的頂級設(shè)計(jì)也只是在芯片的頂層進(jìn)行了改動而已，底層根本動不了，蘋果是買了ARM的IP，然后針對自家系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化。所以，小米所謂的“做芯片”，應(yīng)該不是一件容易的事情，頂多是在原來芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行頂層設(shè)計(jì)增加與自身手機(jī)系統(tǒng)的兼容性問題。

如果小米真的是做芯片，在國內(nèi)也有可以參考的廠商，那就是華為。不過，做芯片不是那么簡單的，雖然GPU和CPU架構(gòu)有錢可以得到授權(quán)，但是基帶和芯片集成設(shè)計(jì)兼容等沒有那么簡單，不然華為也用不了十多年才做出麒麟。如果想要研發(fā)自己研發(fā)一個內(nèi)核，需要的流程大約是：設(shè)計(jì)指令集-設(shè)計(jì)內(nèi)核-設(shè)計(jì)編譯器-設(shè)計(jì)IP核-生產(chǎn)-測試-量產(chǎn)-升級內(nèi)核-維護(hù)產(chǎn)品線，做這些的時間和成本與直接花錢買一個哪個更劃算？看看大多數(shù)廠商的選擇就知道了。而且，所謂的做芯片，也是做應(yīng)用芯片容易，就是基于ARM解決方案的小修小補(bǔ)，但是做基帶卻很困難，現(xiàn)在能把基帶集成到soc里面的，現(xiàn)在全球好像也就三家，高通、聯(lián)發(fā)科、華為。所以，小米就算說要做芯片，也只能是跟蘋果一樣，在頂層設(shè)計(jì)上做修改。

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